【 产品特点】体积小、测试精度高、灵敏度高、反应速度快、 稳定性好、 便于自动化邦定安装
【 应用范围 】IGBT模块、热电堆、集成模块、信息控制模块、半导体激光器/探测器、热管式反应器控制器
● 体积小 、测试精度高 、灵敏度高
● 反应速度快、 稳定性好
● 便于自动化邦定安装
产品规格型号·表示方法
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额定零功率电阻值(R25) |
2K～500KΩ |
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芯片外形尺寸可定制 |
边长0.32～1.5mm,厚度：0.22～0.60mm |
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R25精度 |
H:±3%、G:±2%,F:±1%, E:±0.5%, D:±0.3%. |
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B值（25/50℃) |
3380K～4480K |
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B值精度 |
G:±2%,F:±1%,E-±0.5%，D:±0.3%，C:±0.2%， B:±0.1% |
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耗散系数/热时间常数 |
0.2mW/℃(在静止空气中)/≤1.0s(在静止空气中） |
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工作温度范围 |
-40℃～ +125℃ |
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额定功率 |
≤10mW |
