【 产品特点】体积小、测试精度高、灵敏度高、反应速度快、 稳定性好、 便于自动化邦定安装
【 应用范围 】IGBT模块、热电堆、集成模块、信息控制模块、半导体激光器/探测器、热管式反应器控制器
● 体积小 、测试精度高
● 反应速度快、 稳定性好
● 便于自动化邦定安装
产品规格型号·表示方法
|
MF58 |
104 |
E |
3950 |
E |
A |
A |
B |
M |
|
① |
② |
③ |
④ |
⑤ |
⑥ |
⑦ |
⑧ |
⑨ |
|
产品代号 |
25 |
阻值 |
B 值 |
B值 |
B值 |
电极
材料 |
适用焊接方式 |
包装
方式 |
|
MF58热敏芯片系列 |
10× |
±0.5% |
±0.5% |
3950K |
25/50℃ |
银电极 |
邦定 |
蓝膜 |
|
额定零功率电阻值(R25) |
100KΩ |
|
R25精度 |
H:±3%、G:±2%,F:±1%, E:±0.5%, ±0.25%. |
|
B值（25/50℃) |
3435K/3950K |
|
B值精度 |
G:±2%,F:±1%,±0.3%，±0.2%， ±0.1% |
|
耗散系数/热时间常数 |
0.2mW/℃(在静止空气中)/≤1.0s(在静止空气中） |
|
工作温度范围 |
-40℃～ +125℃ |
|
额定功率 |
≤10mW |
五个管理体系认证护航产品质量
