答：（1）焊接型裸片或MF52A、MF51E、MF55：耐温等级125℃，实际耐温150℃。

（2） 双端玻封（MF58）：耐温等级200℃，实际耐温250℃。

（3） 单端玻封（MF51）：耐温等级200℃，实际耐温250℃。

（4） 单端玻封特殊型号（MF51）：耐温等级250℃，实际耐温300℃。

（5） 非焊接型芯片：耐温等级450℃，实际耐温500℃。