有些热敏电阻器尤其是使用在通过较大电流的场合时会发热，所产生的热量会对热敏电阻器本身以及热敏电阻器的使用环境产生较大的影响。

一方面，传统的热敏电阻芯片与导电片之间的焊接是在电阻芯片上涂覆焊锡后直接将导电片的焊接部覆盖其上，然而片状的焊接片由于焊接面积大会在覆盖的部位产生气隙或者空洞，气隙或空洞会受热膨胀，热敏电阻器在使用中的冷热交替会对焊接部位的焊接强度和牢固度产生影响，造成产品的可靠性下降。

另一方面，传统功率型NTC热敏电阻器一般采用直插式安装，占用的空间大，高度高，不便于自动安装。优点是散热好，即使电阻本体温度较高，也不会损坏PCB板。由于占用的空间大，高度高，在安装空间受限、高度受限的场合下使用起来很困难，使得这类直插式结构的使用安装受到很大限制，不便于自动安装；传统的贴片式NTC热敏电阻器：虽然占用的空间小，高度矮，可以自动贴装，但却不适用于功率型NTC热敏电阻器，因为功率型NTC热敏电阻器在使用时电阻体的温度很高，最高可达200℃，这样的高温PCB板是无法承受的，所以也是无法采用这种结构的。

为解决上述问题，南京时恒电子科技有限公司开发出了一种具有新型结构（卧式安装结构）的热敏电阻器，这种改进新型结构使得热敏电阻器既能像传统直插式功率型NTC热敏电阻器一样较好地散热，不再会受到自身热量升高而对热敏电阻器本身和PCB板造成任何损害，又能使安装高度大大降低，占用空间大幅减小，产品可靠性也有较大提高，更加方便自动贴装。

      具体来说，这种新型结构的高可靠性贴片式热敏电阻器，包括电阻芯片、导电片，导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每个焊接部具有一个或两个以上焊接凸点，每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，导电片的末端形成安装部。通过在焊接部设置焊接凸点，是为了 保证焊接的强度，使得热敏电阻器在工作时产生的热量不会对焊接强度产生影响，导电片的在工作时的通风散热，同时也有利于热敏电阻器的自动贴装。

南京时恒电子有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的科技型企业，拥有授权专利53件，其中美国专利1件，发明专利12件。主要产品均通过了中国CQC标志认证、美国UL、C-UL、德国TUV产品认证；MF58系列产品通过UL标准中10万次耐久性测试，汽车级MF52、MF51、MF58系列测温型产品为国内首家通过AEC-Q200性能检测。产品品质优良，深受广大用户的一致好评！